由于聚酰---分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所---的优---能：耐温和低温性，由---二酐和对---胺合成的pi，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均---型pi薄膜的抗拉强度可以达到170mpa，而---型可以达到400mpa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电---异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，pi抗蠕变能力强，摩擦---良。2003年全球消费聚酰---约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产pi。此外，俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费pi。---酰--- （ulterm）约占美国pi需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与---砜、聚------和其他芳族pi竞争的倾向。预计全球未来几年对聚酰---的需 求将以年均10%左右的速度递增。

通用聚酰---薄膜、可以在极苛刻温度环境（-269℃--400℃）下安全使用。可以进行金属化、复合、冲压、涂胶、成型等多样化加工使用。---于需要越温度特性的适用范围内，如电气绝缘、压敏胶带、绝缘套管、机械部件、电子零件、汽车传感器和流形隔膜、光纤电缆、垫片等。产品规格有100hn,200hn,300hn,500hn

pi膜的特点

呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰---薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(upilex r)、385℃(kapton)和500℃以上(upilex s)。20℃时拉伸强度为200mpa，200℃时大于100mpa。---适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰---优点

(1)优异的耐热性。聚酰---的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100mpa以上。用均酐制备的kapton薄膜抗张强度为170mpa,而型聚酰---(upilex s)可达到400mpa。聚酰---纤维的弹性模量可达到500mpa,仅次于碳纤维。